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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
강혜준 (서울시립대학교) 백범규 (경동엠텍) 정재필 (서울시립대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第38卷 第6號
발행연도
2020.12
수록면
576 - 583 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

SnBi계 Ta2O5 나노복합 저온 솔더 합금 개발 및 FPCB에의 접합 특성 연구
강혜준 신소재공학과 2021.01 학위논문

2020

최근 SnBi계 저온 솔더 합금 및 접합 특성
강혜준 ,  백범규 ,  정재필 대한용접·접합학회지 2020.12 학술저널

초록· 키워드

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A solder has been extensively used for long time in electronics packaging field, and there are various Sn-based lead-free solders such as Sn-Ag-Cu, Sn-Cu, Sn-Bi and etc. Recently, the low temperature solder, typically Sn-58wt%Bi-X alloys, attract attention from industry because of flexible printed circuit board (FPCB) application and to avoid bending or warpage of big size electronic devices after high temperature soldering. In the Sn-58wt%Bi-X solder, basic important issues are melting temperature, wettability, microstructure, mechanical properties and etc. Specifically, the Sn-58wt%Bi-X solder receives much attention to improve the brittleness by grain refinement of Bi-phase. In this paper, recent studies about Sn-58wt%Bi-X solders were reviewed including melting temperature, microstructure and mechanical properties.
#Solder #Sn-58wt%Bi #Melting temperature #Microstructure #Mechanical property

목차

Abstract
1. 서론
2. Sn-Bi계 솔더의 융점과 젖음성
3. Sn-Bi 솔더의 미세 조직
4. 접합계면의 금속간 화합물
5. 기계적 강도
6. 결론
References

참고문헌 (34)

참고문헌 신청
C. S. Kang / 2004 / Micro-Joining / Samsung books :4 google schola M. Abtew / 2000 / Lead-free solders in microelectronics / Mater. Sci. Eng. R 27(5-6):95~141 Crossref R. W. Johnson / 2004 / The Changing Automotive Environment, High-Temperature Electronics / IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf 27(3):164~176 Crossref A. K. Gain / 2008 / Effect of Nano Ni Additions on the Structure and Properties of Sn-9Zn and Sn-8Sn-3Bi Solder in Ball Grid Array Packages / 2nd Electronics System integration Technology Conference :1291~1294 google schola K. Suganuma / 2009 / High-Temperature Lead-Free Solders, Properties and Possibilities / The Minerals, Met. Mater. Soc. 61(1):64~71 Crossref

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