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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.7
- 수록면
- 698 - 707 (10page)
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본 연구의 전자제품조립용 Pb free 합금개발에서는 지금까지 사용되어오던 Pb-Sn계와 완전히 다른 합금계로 변경하는 것은 아니라 Sn을 베이스로 하고 여기에 Pb 대신에 다른 원소들을 첨가한 합금을 주축으로 개발하고자한다. Sn을 베이스로 하는 이유로는 Sn이외의 다른 원소들은 대부분 융점이 높고 융점이 낮은 Ga, In등은 고가이며 매장량이 적어 충분한 생산성을 갖고 있지 못한 실정이다. 그러므로 Sn의 장점인 1)환경문제를 전혀 일으키지 않는다 2)자원이 아주 풍부하다 3)전기전도도는 Pb 보다 양호하다는 등의 이점을 충분히 활용하고 약간의 단점인 융점이 232 ℃로 약간 높으나 합금화에 의해 해결 가능 할 것으로 예상되며 이에 해당되는 첨가원소로는 Sb, Ag, In, Bi, Cu 등을 소량씩 단독 혹은 복합 첨가하여 Pb계를 대용할 저가의 Sn계 솔더를 개발하고자 한다.
목차
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌
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