Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 솔더 합금에서 Bi에 의한 응고 및 미세구조 변화

이혜민 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 합금의 부식 거동 분석

정상훈 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

최근 SnBi계 저온 솔더 합금 및 접합 특성

강혜준 ,  백범규 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2020 .12

Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향

정민성 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1.0Bi 솔더 합금의 부식 거동 분석

장대원 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Investigations on the Corrosion Properties of Sn?0.5Cu?Bi?xAg Lead Free Solder Alloys in 3.5% NaCl Solution

S. Jayesh ,  Jacob Elias

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2021 .01

Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint

Kwan-Soo Lim ,  Hyeon Tae Kim ,  Jeong-Won Yoon

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

Structural, Thermal and Wetting Characteristics of Novel Low Bi-Low Ag Containing Sn–x.Ag–0.7Cu–1.0Bi (x = 0.5 to 1.5) Alloys for Electronic Application

Raj Kuma ,  Kaushik ,  Uma Bat 외 3명

Metals and Materials International

2021 .11

SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가

김경열 ,  정학산 ,  명우람 외 1명

대한용접·접합학회지

2018 .04

ZnO Nano-particle-reinforced Sn58Bi Low Temperature Solder for Flexible Display Application

Jang Baeg Kim ,  S ,  i Ha 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .05

Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석

이정일 ,  이호준 ,  윤요한 외 4명

한국결정성장학회지

2017 .01

나노 입자가 첨가된 Sn58Bi 솔더의 미세 구조와 기계적 특성

김현태 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향

박현준 ,  이충재 ,  민경득 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2019 .01

Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package

Joo Young Bae ,  Mi-Song Kim ,  Hye Min Lee 외 4명

대한용접·접합학회지

2023 .10

Controlling Ag3Sn Plate Formation and Its Effect on the Creep Resistance of Sn?3.0Ag?0.7Cu Lead-Free Solder by Adding Minor Alloying Elements Fe, Co, Te and Bi

A. M. El‑Tahe ,  A. F. Razzk

Metals and Materials International

2021 .10

솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가

서영진 ,  허민행 ,  노은채 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

Interfacial behaviors in Cu/molten Sn–58Bi/Cu solder joints under coupling with thermal and current stressing

Fengjiang Wang

Electronic Materials Letters

2019 .01

저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구

정민성 ,  윤정원 ,  김현태

마이크로전자 및 패키징학회지

2022 .06

Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics

Hyejun Kang ,  Jang Beak Kim ,  Gyeong Ah Lee 외 5명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .11