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Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 솔더 합금의 미세구조에 대한 1 wt.% Bi의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 합금의 부식 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1.0Bi 솔더 합금의 부식 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
최근 SnBi계 저온 솔더 합금 및 접합 특성
대한용접·접합학회지
2020 .12
ZnO Nano-particle-reinforced Sn58Bi Low Temperature Solder for Flexible Display Application
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
나노 입자가 첨가된 Sn58Bi 솔더의 미세 구조와 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
Interfacial behaviors in Cu/molten Sn–58Bi/Cu solder joints under coupling with thermal and current stressing
Electronic Materials Letters
2019 .01
Investigations on the Corrosion Properties of Sn?0.5Cu?Bi?xAg Lead Free Solder Alloys in 3.5% NaCl Solution
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2021 .01
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
Structural, Thermal and Wetting Characteristics of Novel Low Bi-Low Ag Containing Sn–x.Ag–0.7Cu–1.0Bi (x = 0.5 to 1.5) Alloys for Electronic Application
Metals and Materials International
2021 .11
Bi 함량에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 열충격 신뢰성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Controlling Ag3Sn Plate Formation and Its Effect on the Creep Resistance of Sn?3.0Ag?0.7Cu Lead-Free Solder by Adding Minor Alloying Elements Fe, Co, Te and Bi
Metals and Materials International
2021 .10
Enhancement of Thermoelectric Properties in Cold Pressed Nickel Doped Bismuth Sulfide Compounds
Electronic Materials Letters
2018 .01
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