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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Choong-Jae Lee (Sungkyunkwan University)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.15 No.6
발행연도
2019.1
수록면
693 - 701 (9page)

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The mechanical reliability of Sn–MWCNT composite solder containing various content of Sn-decorated MWCNTs (0, 0.05,0.1, and 0.2 wt%) and Sn–58Bi solder were investigated. The Sn-decorated MWCNTs nanoparticles were used to improvethe mechanical reliability of Sn–58Bi solder, which is a representative, low-temperature, lead-free solder. The Sn-decoratedMWCNT nanoparticles were synthesized using the polyol method, and the Sn–MWCNT composite solder paste was fabricatedby mechanical mixing. The shear and bending tests were conducted to evaluate the mechanical properties of thesolder joints. We identified the microstructure of solder to investigate the intermetallic compound and failure mechanism ofSn–MWCNT composite solder. Furthermore, a high-temperature storage test at 100 °C for 1000 h was performed to determinelong-term reliability. The shear strength and fracture energy increased about 21% and 23%, respectively, with 0.1 wt%Sn-decorated MWCNTs. In addition, the bending reliability of Sn–58Bi solder increased approximately 25%.
#Multi-walled carbon nanotube (MWCNT) · Sn–58Bi solder · Nanocomposite · Shear strength · Bending

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