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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.12
- 수록면
- 78 - 83 (6page)
이용수
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2007
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The wettability of Sn-Xwt%Cu(X=0～3wt%) solder was evaluated with wetting balance tester. And, the intermetallic compounds(IMCs) which were formed at the interface between solders and pads were investigated by using scanning electron microscopy(SEM) and energy dispersive spectroscopy(EDS). The wetting force of Sn-0.7wt%Cu solder was higher than that of 100wt%Sn and Sn-3.0wt%Cu solder. The value of γfl and (γfs -γls) had a tendency to increase with increasing the wetting temperature. The activation energy with bare Cu pad and flux with 15% solid content was increased in the following order: Sn-0.7Cu (68.42 kJ/㏖) ; Sn-3.0Cu(72.66 kJ/㏖) ; Sn solder(94.53 kJ/㏖). It was identified that the Cu6Sn5 phase was formed at the interface between Sn-Xwt%Cu solder and Cu pad.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
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