지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2004.5
- 수록면
- 617 - 623 (7page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
This paper describes a dynamic thermal model for a representative dual axis rotational Chemical-Mechanical Polishing (CMP) tool. The model is one-dimensional but configured in the two-dimensional space and consists of three sub-models (pad, wafer and slurry fluid), with the first and the second that are time-dependent heat conduction-convection models with linear stationary (wafer) and nonlinear moving (pad) boundary conditions, and the last one that is a heat transport-convection model (slurry fluid). The modeling approach is validated by comparing the simulation results with available experimental data.
목차
Abstract
1.서론
2.CMP 공정의 열전달 모델링
3.해석 결과 및 컴퓨터 시뮬레이션
4.결과 분석 및 고찰
5.결론
참고문헌
참고문헌 (13)
참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - / 1997 / Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials
[학술지(정기간행물)] - / 2001 / Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing: Theory and Modeling 14 (2) : 112 ~ 133
[학술지(정기간행물)] - / 1927 / The Theory and Design of Plate Glass Polishing Machines 11 : 214 ~ 256
[학술지(정기간행물)] - / 1966 / Contact of Nominally Flat Surfaces a 295 : 300 ~ 319
[학술지(정기간행물)] - / 2003 / Multiscale Material Removal Modeling of Chemical Mechanical Polishing 254 : 307 ~ 320
[학술지(정기간행물)] - / 2001 / Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing: Theory and Modeling 14 (2) : 112 ~ 133
[학술지(정기간행물)] - / 1927 / The Theory and Design of Plate Glass Polishing Machines 11 : 214 ~ 256
[학술지(정기간행물)] - / 1966 / Contact of Nominally Flat Surfaces a 295 : 300 ~ 319
[학술지(정기간행물)] - / 2003 / Multiscale Material Removal Modeling of Chemical Mechanical Polishing 254 : 307 ~ 320
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
화학-기계적 연마 공정의 물질제거 메커니즘 해석 Part I: 연성 통합 모델링
반도체및디스플레이장비학회지
2007 .01
-
Numerical Analysis of a Slurry Flow on a Rotating CMP Pad Using a Two-phase Flow Model
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
2008 .04
-
슬러리 및 패드 변화에 따른 기계화학적인 연마 특성
전기학회논문지 C
2003 .10
-
마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .05
-
화학기계적 연마에서 컨디셔닝 시스템에 따른 연마 패드 프로파일해석 및 실험적 검증
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
-
PIV를 이용한 Chemical Mechanical Polishing 공정 중의 연마용액 유동흐름 측정
한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집
2004 .11
-
CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .03
-
3중 존 컨디셔너의 연마패드 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2020 .09
-
희석된 혼합연마 슬러리의 연마특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
-
집중변수방법을 이용한 화학-기계적 연마공정의 TCM 연성모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
-
패드의 점탄성 거동이 마이크로 패턴 CMP 연마 특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
-
슬러리 유동이 웨이퍼 연마량에 미치는 영향에 대한 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .04
-
패턴 밀도를 고려한 Chemical Mechanical Polishing에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
2002 .06
-
랩그라인딩 공정에서의 연마율 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
화학기계적 연마에서 컨디셔너 직경에 따른 연마패드 마모 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
-
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
-
화학-기계적 연마 공정의 물질제거 메커니즘 해석 Part II: 동적 시뮬레이션
반도체및디스플레이장비학회지
2007 .01
-
GMP 공정에서의 유동 해석 및 웨이퍼 연마율에 대한 영향 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
-
슬러리 유량을 고려한 화학기계적 연마의 재료제거율 모델
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-014041494