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황상혁 (광운대학교 전자바이오물리학과) 권희태 (광운대학교 전자바이오물리학과) 김우재 (광운대학교 전자바이오물리학과) 최진우 (광운대학교 전자바이오물리학과) 신기원 (광운대학교 전자바이오물리학과) 양창실 (제이비코포레이션) 권기청 (광운대학교 전자바이오물리학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제27권 제4호
발행연도
2017.1
수록면
211 - 215 (5page)

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Reactive Ion Etching (RIE) and wet etching are employed in existing texturing processes to fabricate solar cells. Laser etching is used for particular purposes such as selective etching for grooves. However, such processes require a higher level of cost and longer processing time and those factors affect the unit cost of each process of fabricating solar cells. As a way to reduce the unit cost of this process of making solar cells, an atmospheric plasma source will be employed in this study for the texturing of crystalline silicon wafers. In this study, we produced the atmospheric plasma source and examined its basic properties. Then, using the prepared atmospheric plasma source, we performed the texturing process of crystalline silicon wafers. The results obtained from texturing processes employing the atmospheric plasma source and employing RIE were examined and compared with each other. The average reflectance of the specimens obtained from the atmospheric plasma texturing process was 7.88 %, while that of specimens obtained from the texturing process employing RIE was 8.04 %. Surface morphologies of textured wafers were examined and measured through Scanning Electron Microscopy (SEM) and similar shapes of reactive ion etched wafers were found. The Power Conversion Efficiencies (PCE) of the solar cells manufactured through each process were 16.97 % (atmospheric plasma texturing) and 16.29 % (RIE texturing).

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