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논문 기본 정보
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- 발행연도
- 2021.11
- 수록면
- 122 - 125 (4page)
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The role of the focus ring is important in order to extend the life cycle of dry etching equipment using plasma. The focus ring is a component that allows the plasma used to etch the film deposited on the wafer to be uniformly processed from the center of the wafer to the outer area. Since the part is consumed according to the plasma exposure time, it is a major determinant of the life cycle of the etching equipment. Therefore, in this study, in order to extend the cycle time of the existing equipment, the area of SiC, which has better plasma resistance than SiO2, among the focus rings made of two materials was expanded. In addition, a correlation equation was derived through the measured values of the oxide film etch rate at the outermost part of the wafer by the inner diameter length of the SiC ring, and it was confirmed that the life expectancy increased by 160% times with the optimized focus ring. It was confirmed that the film etch rate change with time was improved to a level of 52% compared to the existing focus ring.
목차
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험 설계 및 분석 결과
Ⅲ. 결론
참고문헌
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