Eutectic Au-20Sn solder 와 Cu/ENIG 기판과의 계면반응

전현석 ,  윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구

이병석 ,  이창우 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

Au 도금층 두께에 따른 Sn-8Zn-3Bi 솔더의 퍼짐성 연구

이영우 ,  김규석 ,  홍성준 외 5명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )

윤정원 ,  이창배 ,  서창제 외 1명

대한용접·접합학회지

2002 .02

Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가

고용호 ,  이영규 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

“SNS” 특집을 내면서

류기열 ,  최우현 ,  정인상

정보과학회지

2011 .11

자동차 전장모듈의 적용을 위한 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu 및 Sn-5.0Sb 솔더와 이종공정에 대한 접합 신뢰성 연구 (Ⅰ)

강명석 ,  방정환 ,  이창우

대한용접·접합학회지

2012 .12

솔더볼 크기에 따른 공정조성의 Bi-Sn 솔더의 미세구조에 관한 연구

김현금 ,  강운병 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅 ,  손호영 ,  백경욱 외 2명

한국재료학회지

2002 .01

[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링

김미진 ,  조선연 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .06

Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )

한현주 ,  안현기 ,  박재용 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01

SNS의 시스템 분석

전태준

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

1989 .05

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

소셜네트워크서비스(SNS) 만족도에 영향을 미치는 요인

고창배 ,  윤종수

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2014 .01

Au stud 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향

임기태 ,  이장희 ,  김병준 외 4명

한국재료학회지

2008 .01

박판 주조법으로 제조된 Au-Sn 스트립의 열처리에 따른 인장 변형 거동

이기안 ,  진영민 ,  남궁정 외 1명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2009 .10

Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )

김문일 ,  신규식 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2001 .02

Electrodeposition of Au-Sn Solder for LED Flip-Chip Package

Doo-Hyun Kwon ,  Sung-Kyu Kim ,  Tae-Sung Oh

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

열전재료에서 Sn-3.5Ag 무연솔더의 젖음게면 확산원인과 규칙에 관한 연구

방한서 ,  이명우

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

A self-portrait of the information society: An Arguments on the SNS users’ Responsibilities

Ran-Sug Seo

한국컴퓨터정보학회논문지

2020 .08