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(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구
한국재료학회지
2001 .01
(hfac)Cu(DMB)를 이용한 Cu MOCVD에서 water vapor의 영향
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
MOVCD에 있어서 구리(l)전구체들의 열적 안정성이 증착에 미치는 영향
한국재료학회지
1998 .01
Cu(II) Hexafluoroacetylacetonate 프리커서에 의한 구리 화학증착의 열역학적 평형조성 해석
한국재료학회지
1995 .01
공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
한국재료학회지
2000 .01
Cu 산화 공정과 H(hfac)을 이용한 Cu 박막의 건식 식각
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
( hfac ) Cu ( VTMOS ) 를 이용한 Thermal CVD Cu 박막의 제조 및 그 특성 ( Fabrication and Characteristics of MOCVD Cu Thin Films Using ( hfac ) Cu ( VTMOS ) )
전자공학회논문지-D
1999 .03
중성리간드(L)가 (hfac)Cu(I)L 전구체의 특성 및 구리 MOCVD 공정에 미치는 영향
한국재료학회지
2001 .01
(hfac)Cu(DMB)를 이용한 구리박막의 유기금속 화학증착
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구
한국재료학회지
2004 .01
Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각
한국재료학회지
2001 .01
Fabrication and Characteristics of CVD Cu Thin Films Using ( Hfac ) Cu ( VTMOS )
대한전자공학회 학술대회
1997 .01
High-Quality and High Deposition Rate of MOCVD Cu by the Additional H2 Gas
대한전자공학회 학술대회
1998 .01
MOCVD 방식으로 증착한 Cu 박막의 Electronmigration 특성
대한전자공학회 학술대회
1999 .06
In-situ MOCVD Cu/MOCVD TiN 형성 공정에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Growth of c-axis Superconducting YBCO Films on Cu Substrate Using Cu-Free MOCVD Process
한국초전도학회 학술대회
2009 .01
Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
액상 구리 전구체 hfac (hexafluoroacetylacetonate) Cu(I) DMB (3,3-dimethyl-1-butene)의 특성 평가
한국재료학회지
1999 .01
Ti와 $SiO_2$상에서의 MOCVD Cu의 성장
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
Selectivities of MOCVD -Cu Films on Different Substrate
대한전자공학회 학술대회
1997 .01
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