지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Fabrication and Characteristics of CVD Cu Thin Films Using ( Hfac ) Cu ( VTMOS )
대한전자공학회 학술대회
1997 .01
(hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성
한국재료학회지
1999 .01
MOVCD에 있어서 구리(l)전구체들의 열적 안정성이 증착에 미치는 영향
한국재료학회지
1998 .01
Cu 산화 공정과 H(hfac)을 이용한 Cu 박막의 건식 식각
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
(hfac)Cu(DMB)를 이용한 Cu MOCVD에서 water vapor의 영향
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Cu(II) Hexafluoroacetylacetonate 프리커서에 의한 구리 화학증착의 열역학적 평형조성 해석
한국재료학회지
1995 .01
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 박막의 증착특성 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각
한국재료학회지
2001 .01
(hfac)Cu(DMB)를 이용한 구리박막의 유기금속 화학증착
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
한국재료학회지
2000 .01
The Effects of H₂ Addition on Copper Seed Layer from a (hfac)Cu(VTMOS) by RF-PEALD
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구
한국재료학회지
2004 .01
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구
한국재료학회지
2001 .01
Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .07
중성리간드(L)가 (hfac)Cu(I)L 전구체의 특성 및 구리 MOCVD 공정에 미치는 영향
한국재료학회지
2001 .01
Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성
Progress in superconductivity
2009 .01
Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2002 .05
액상 구리 전구체 hfac (hexafluoroacetylacetonate) Cu(I) DMB (3,3-dimethyl-1-butene)의 특성 평가
한국재료학회지
1999 .01
0