(hfac)Cu(DMB)를 이용한 구리박막의 유기금속 화학증착

강상우 ,  한상호 ,  이시우

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

(hfac)Cu(DMB)를 이용한 Cu MOCVD에서 water vapor의 영향

김훈 ,  김현미 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

Cu(II) Hexafluoroacetylacetonate 프리커서에 의한 구리 화학증착의 열역학적 평형조성 해석

전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 4명

한국재료학회지

1995 .01

MOVCD에 있어서 구리(l)전구체들의 열적 안정성이 증착에 미치는 영향

박만영 ,  이시우

한국재료학회지

1998 .01

Cu 산화 공정과 H(hfac)을 이용한 Cu 박막의 건식 식각

양희정 ,  조범석 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구

박재범 ,  이진형 ,  이재갑

한국재료학회지

2004 .01

(hfac)$Cu^{(I)}$(DMB)와 Isopropanol(IPA)/$H_2$를 이용한 Cu 저온 증착

김관수 ,  용기중

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각

양희정 ,  홍성진 ,  조범석 외 2명

한국재료학회지

2001 .01

( hfac ) Cu ( VTMOS ) 를 이용한 Thermal CVD Cu 박막의 제조 및 그 특성 ( Fabrication and Characteristics of MOCVD Cu Thin Films Using ( hfac ) Cu ( VTMOS ) )

이종현 ,  최시영

전자공학회논문지-D

1999 .03

(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 박막의 증착특성 연구

변인재 ,  서범석 ,  양희정 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

(hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성

전치훈 ,  김윤태 ,  김대룡

한국재료학회지

1999 .01

Fabrication and Characteristics of CVD Cu Thin Films Using ( Hfac ) Cu ( VTMOS )

이종현 ,  이재곤 ,  박상준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

중성리간드(L)가 (hfac)Cu(I)L 전구체의 특성 및 구리 MOCVD 공정에 미치는 영향

최경근 ,  김경원 ,  이시우

한국재료학회지

2001 .01

HFACS를 이용한 철도교통관제사 책임사고 분석

김홍곤 ,  김구영 ,  권혁빈

한국철도학회 학술발표대회논문집

2017 .10

DMB

권동현 ,  임채헌 ,  임동규

TTA 저널

2006 .01

DMB

김용한

TTA 저널

2005 .01

철도교통관제사 책임사고 분석을 위한 HFACS-RTC모델 연구

김홍곤 ,  김구영 ,  권혁빈

한국철도학회 학술발표대회논문집

2018 .05

시스템 항공안전감독의 안전위험평가를 위한 HFACS 안전조사기법 타당성 연구

최순지 ,  최동욱 ,  최영재

한국항공운항학회 학술대회

2016 .01

Focus on DMB

IT-SOC협회 ,  IT-SoC Association

IT SOC magazine

2006 .01

Focus on DMB-피앤피네트워크(주)

오영욱

IT SOC magazine

2006 .01