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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1997.2
- 수록면
- 80 - 80 (1page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (4)
1997
구리배선재료에서 산화물이 도입된 확산방지막특성에 관한 연구
윤동수
,
이성만
,
백홍구
한국진공학회 학술발표회초록집
1997.02
학술대회자료
DRAM / FRAM capacitor electrode에서 산화물이 도입된 확산방지막특성에 관한 연구
윤동수
,
이성만
,
백홍구
한국진공학회 학술발표회초록집
1997.02
학술대회자료
DRAM/FRAM capacitor electrode에서 산화물이 도입된 확산방지막의 특성에 관한 연구
윤동수
,
이성만
,
백홍구
한국재료학회 학술발표대회
1997.01
학술대회자료
구리배선재료에서 산화물이 도입된 확산방지막의 특성에 관한 연구
윤동수
,
이성만
,
백홍구
한국재료학회 학술발표대회
1997.01
학술대회자료
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목차
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 참고 문헌
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1997 .02
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1996 .06
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2012 .02
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Evaluation of Barrier Films Against Lithium Diffusion
한국진공학회 학술발표회초록집
2014 .02
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Cu 금속 배선에 적용되는 질소와 탄소를 첨가한 W-C-N 확산방지막의 질소불순물 거동 연구
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2007 .09
-
W-C-N 확산방지막의 격자상수 변화 분석을 통한 특성 연구
Applied Science and Convergence Technology
2008 .03
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Applied Science and Convergence Technology
1994 .03
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Self-forming Barrier Process Using Cu Alloy for Cu Interconnect
한국진공학회 학술발표회초록집
2011 .02
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Atomic Layer Depositied Tungsten Nitride Thin Films as Diffusion Barrier for Copper Metallization
한국진공학회 학술발표회초록집
2012 .02
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Cu 금속 배선에 적용되는 질소와 탄소를 첨가한 W-C-N 확산방지막의 질소불순물 거동 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2007 .08
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V-Based Self-Forming Layers as Cu Diffusion Barrier on Low-k Samples
한국진공학회 학술발표회초록집
2013 .02
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Boron 불순물에 의한 W-B-C-N 확산방지막의 특성 및 열적 안정성 연구
한국자기학회지
2008 .02
-
C - V 측정에 의한 Cu 확산방지막 특성 평가
Applied Science and Convergence Technology
1996 .12
-
W-C-N 확산방지막의 전자거동(ElectroMigration) 특성과 표면 강도(Surface Hardness) 특성 연구
Applied Science and Convergence Technology
2009 .05
-
A study on the change of thermal stability and optical properties according to the application of carbon diffusion barrier
한국진공학회 학술발표회초록집
2020 .08
-
Stress - Strain Curve를 이용한 W-C-N 확산방지막의 물성 특성 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2011 .02
-
Properties of electroless Ni-P alloy as a diffusion barrier and seed layer in through-Si vias for 3D copper interconnection
한국진공학회 학술발표회초록집
2017 .02
-
박막내의 Stress 형태에 따른 W-N 확산방지막의 열적 안정성 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2011 .08
-
Failure mechanism of very thin diffusion barriers
한국진공학회 학술발표회초록집
2000 .07
-
불순물을 주입한 텅스텐(W) 박막의 확산방지 특성과 박막의 물성 특성연구
Applied Science and Convergence Technology
2008 .11
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
전기도금을 통한 나노결정구조 CuAg 박판 제조 및 특성 분석
최승회
,
공원효
,
이규환
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022
.06
Cu 금속 배선에 적용되는 질소와 탄소를 첨가한 W-C-N 확산방지막의 질소불순물 거동 연구
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,
이창우
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2007
.09
Cu(Mg) alloy 금속배선에 의한 TiN 확산방지막의 특성개선
박상기
,
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,
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2001
.07
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,
김기범
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1994
.01
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