PD에게 5G란 무엇인가?

김동욱

방송과 미디어

2019 .07

치과용 Pd-Cu-Ga 합금의 임상 열처리에 따른 미세조직 관찰

김기주 ,  변창섭 ,  이진형

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

수소분리용 Pd-Cu 합금 분리막의 Cu Reflow 영향

문진욱 ,  김동원

한국표면공학회지

2006 .12

유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

Analysis of Ac-Impedance of Hydrogen Absorption and Diffusion into/through Pure Pd and Pd Alloy Deposits/Pd Bilayer

Woo-Jin Lee ,  Su-Il Pyun ,  Tae-Hyun Yang

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .10

Electromigration에 의한 Sn-0.7Cu/Cu 솔더의 IMC 성장 거동

허민혁 ,  하형우 ,  정기호 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .05

등온 전기저항변화 측정에 의한 구리박막에서의 전자이주 연구

박종원 ,  이진호 ,  김윤태

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Mo-Cu 단일 합금타겟을 이용하여 마그네트론 스퍼터링법으로 제작한 박막의 Cu 함량에 따른 연구

이한찬 ,  신백균 ,  문경일

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

Pt/Pd 열전대의 실온보상을 위한 Cu-Ni 합금 개발

김용규 ,  강기훈 ,  감기술 외 1명

센서학회지

2004 .01

W-40%Cu계 합금의 전기 접점 특성

홍성현 ,  김병기 ,  손운형

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

U-Nd-Pd 합금의 공기중 산화특성 연구

주준식 ,  유길성 ,  신영준

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Pd/Cu/PVP 콜로이드를 이용한 고종횡비 실리콘 관통전극 내 구리씨앗층의 단차피복도 개선에 관한 연구

이동열 ,  이유진 ,  김현종 외 1명

한국표면공학회지

2014 .04

Co-(Al-Cu) 합금계의 자기적 성질

고관영 ,  박중언 ,  최원규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1992 .01

기판온도와 Pd 함량에 대한 Co-Cr-Pd 자성 합금박막에서의 자기적 특성

이기영 ,  송오성

전기전자재료학회논문지

2002 .01

Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 Pd 첨가의 영향

유아미 ,  김목순 ,  이종현 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석

박세민 ,  유세훈 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구

이한찬 ,  문경일 ,  이붕주 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .07

Electromigration에 의한 Sn-0.7Cu 솔더와 Cu, ENIG 계면에서의 IMC 성장거동

허민혁 ,  하형우 ,  정기호 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11