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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제20권 제3호
발행연도
2007.1
수록면
213 - 217 (5page)

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Copper has been used as an interconnect material in the fabrication of semiconductor devices, because of its higher electrical conductivity and superior electro-migration resistance. Chemical mechanical polishing(CMP) technique is required to planarize the overburden Cu film in an interconnect process. Various problems such as dishing, erosion, and delamination are caused by the high pressure and chemical effects in the Cu CMP process. But these problems have to be solved for the fabrication of the next generation semiconductor devices. Therefore, new process which is electro-chemical mechanical polishing(ECMP) or electro-chemical mechanical planarization was introduced to solve the technical difficulties and problems in CMP process. In the ECMP process, Cu ions are dissolved electrochemically by the applying an anodic potential energy on the Cu surface in an electrolyte. And then, Cu complex layer are mechanically removed by the mechanical effects between pad and abrasive. This paper focuses on the manufacturing of ECMP system and its process. ECMP equipment which has better performance and stability was manufactured for the planarization process.
#ECMP #Cu #Planarization

목차

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참고문헌 (5)

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B. Basol / 2003 / Planar Copper Electrodeposition and Electropolishing Technique", Symposium on "Metallization in Semiconductor Device Fabrication / The national AIChE Meeting : 19 google schola Bunyan Michael H / 2004 / "Method and composition for fine copper slurry for low dishing in ECMP", US patent, 20,040,248,412 google schola Economiks. L / 2004 / Integrated electro-chemical mechanical planarization (Ecmp) for future generation device technology / Proceedings of the IEEE 2004 International, Interconnect google schola F. Q Liu / 2006 / Cu planarization in electrochemical mechanical planarization / J. Electrochem. Soc. : 153 ~ google schola Y.-J. Oh / 2006 / Planarization of copper layer for damascene interconnection by electrochemical polishing in alkali-based solution / J. Electrochem. Soc. : 153 ~ google schola

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