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자료유형
학술저널
저자정보
권태영 (한양대학교 금속재료공학과) 김인권 (한양대학교 금속재료공학과) 김태곤 (한양대학교 금속재료공학과) 조병권 (한양대학교 바이오나노공학과) 박진구 (한양대학교 금속재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제18권 제6호
발행연도
2008.1
수록면
334 - 338 (5page)

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The purpose of this study is to characterize various electrolytes on electrochemical mechanical planarization (ECMP). The ECMP system was modified from conventional CMP system to measure the potentiodynamic curve and removal rate of Cu. The potentiodynamic curves were measured in static and dynamic states in investigated electrolytes using a potentiostat for the evaluation of the polishing behavior on ECMP. KOH (alkaline) and $NaNO_3$ (salt) were selected as electrolytes which have high conductivity. In static and dynamic states, the corrosion potential decreased and the corrosion current increased as a function of the electrolyte concentration. But, the electrochemical reaction was prevented by mechanical polishing effect in the dynamic state. The static etch and removal rate were measured as functions of concentration and applied voltage. When $NaNO_3$ was used, the dissolution was much faster than that of KOH. It was concluded that the removal rate was strongly depended on electrochemical dissolution. The removal rate increased up to 350 nm/min in $NaNO_3$ based electrolyte.
#Cu ECMP #potentiodynamic curve #KOH $NaNO_3$ #electrochemical reaction

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