Cu 배선의 평탄화를 위한 ECMD에 관한 연구

박성민 ,  정문기 ,  김형재 외 5명

전기전자재료학회논문지

2005 .01

전기화학 기계적 연마를 이용한 Cu 배선의 평탄화

정석훈 ,  서헌덕 ,  박범영 외 2명

전기전자재료학회논문지

2007 .01

Chemical Mechanical Planarization : Theory and Experiment

Xinchun Lu ,  Jianbin Luo ,  Dewen Zhao

대한기계학회 춘추학술대회

2013 .05

Cu층 증착시간에 따른 Cu₂ZnSnS₄ (CZTS) 박막의 특성

김윤진 ,  김인영 ,  강명길 외 2명

Current Photovoltaic Research

2016 .03

Role of Cu Vapors in the Growth of Graphene on Cu Surface via Chemical Vapor Deposition

Hyo Chan Lee ,  Min Seok Yoo ,  Kilwon Cho

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2016 .10

패키지 기판에서 고분자 절연층의 평탄화에 관한 연구

정선호 ,  정진엽 ,  이종우 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2016 .12

PROPERTIES OF THE CVD-Cu FULMS ON $SiO_2$ AND BPSG SUBSTRATES

Lee ,  Chong-Mu ,  Han 외 1명

Fabrication and Characterization of Advanced Materials

1995 .01

鉛-朱錫一銅系 合金鍍金에 關한 研究

康卓 ,  趙鍾琇 ,  廉熙澤

한국표면공학회지

1971 .05

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Formation of Cu2O Thin Films by Electro Chemical Deposition and Applied to Solar Cells

Jae Yu Cho ,  Hieu Man T ,  an 외 2명

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2016 .11

Cu 첨가가 Mo-Cu-N 코팅의 미세구조와 기계적 특성에 미치는 영향

김수빈 ,  윤혜원 ,  이한찬 외 2명

한국표면공학회지

2019 .08

Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings

Ji Cheng Ding ,  Kwang Ho Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

Cu/Al/Cu층상소재의 계면반응상 형성 및 기계적 거동

김인규 ,  홍순익

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2012 .10

Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향

백종훈 ,  이병석 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성

이호근

Progress in superconductivity

2009 .01

Cu-Cu 접착부 특성에 미치는 변성 에폭시레진 첨가효과

민경은 ,  이준식 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석

박세민 ,  유세훈 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05