웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향

유민종 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과

박영봉 ,  안준호 ,  이명한 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

착화제가 Cu CMP 에 미치는 영향

장수천 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Cu CMP시 Cu와 슬러리의 반응의 기계적 화학적 특성평가

류주석 ,  엄대홍 ,  홍의관 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa ,  k ,  Da-Sol Lee 외 2명

한국기계가공학회지

2018 .12

Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향

송재훈 ,  엄대홍 ,  홍의관 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향

이다솔 ,  정해도 ,  이현섭 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2018 .10

Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석

이현섭 ,  박범영 ,  정해도 외 1명

전기전자재료학회논문지

2007 .01

Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향

박인호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

CU CMP에서 화학 반응층의 기계적 특성에 관한 연구

김구연 ,  박범영 ,  김형재 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가

이진형 ,  김인권 ,  임현우 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

Cu CMP에서 Citric Acid가 재료 제거에 미치는 영향

정해도 ,  박범영 ,  이현섭 외 1명

전기전자재료학회논문지

2006 .01

Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과

이다솔 ,  정해도 ,  정진엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

원심펌프를 통한 Cu CMP 의 연마균일도 향상

이다솔 ,  정해도 ,  정선호 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구

나태욱 ,  이태희 ,  박소라 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구

이현섭 ,  이다솔

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가

김진영 ,  김재훈 ,  홍의관 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

CMP개론 및 현황

박진구

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구

권대희 ,  김형재 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2002 .10