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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제2호
발행연도
2005.1
수록면
135 - 140 (6page)

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Although it was recently observed that severe fatigue damage was formed in Al or Cu interconnects due to the cyclic temperatures generated by Joule heating of the metal lines by the passage of alternating currents (AC), AC loading frequency effect on the damage evolution characteristics are not known so far. This work focused on the effect of AC loading frequency (100 Hz vs. 10 kHz) on the thermo-mechanical fatigue characteristics by using polycrystalline sputtered Cu lines with temperature cycles with amplitudes from 100 to 300C. It was consistently observed that higher loading frequency accelerated damaged grain growth and led to earlier failure irrespective of Cu grain sizes. The frequency effect is believed to result from differences in the concentration of defects created by the deformation-induced motion of dislocations to the grain boundaries.
#Fatigue #Alternating current #Frequency effect #Metal interconnect1. Introduction Metal interconnects in microelectronic devices are subjected to a wide variety of time-varying mechanical loadings caused by the temperature cycling due to the power c

목차

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참고문헌 (12)

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/ 1971 / Surface Reconstruction of Aluminum Metallization-a New Potential Wearout Mechanism 9th Annual Proceedings of Reliability Physics google schola / 1981 / Cyclic deformation and fatigue behaviour of -Iron mono- and polycrystas 17 : 193 ~ google schola / 1989 / Control of fatigue crack initiation mode and fatigue life of -Iron 110 google schola / 1994 / Influence of cyclic frequency on strain localization and cyclic deformation in fatigue 187 : 23 ~ google schola / 1995 / Frequency effects on cyclic plastic strain of polycrystalline copper under variable loading 194 : 137 ~ google schola

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