Sn-Pb 솔더를 이용한 경연성 인쇄 회로 기판간의 열압착 본딩

최정현; 이종근; 윤정원; 정승부

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최정현 이종근 윤정원 정승부

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제3호

발행연도: 2010.1

수록면: 11 - 15 (5page)

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본 연구에서는 Sn-Pb 솔더를 이용한 열압착법을 이용하여 경성 인쇄 회로 기판 (rigid printed circuit board,RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판 (flexible printed circuit board, FPCB)간 접합 시의 접합 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합의 주요 변수로는 접합 압력, 온도 및 시간이 있으며 이러한 변수의 변화로 인해 접합부의 접합 형태와 박리 강도에서 많은 차이가 발생하는 것을 확인할 수 있었다. 또한 일정 접합 온도와 시간 조건 (225oC, 7초)에서 22 N/cm의 최고박리 강도를 보이며 이후로는 더 이상 박리 강도에서 큰 차이를 보이지 않게 되는데, 이를 박리 시험 시의 F-x (forcedisplacement)curve를 토대로 파괴 에너지를 산출하여 그 차이를 규명하였다. 최적의 접합 조건은 225oC, 7초로 나타났다.

#thermo-compression bonding #FPCB #solder #peel test #fracture energy

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

J. M. Koo / 2008 / Effect of Atmospheric Pressure Plasma Treatment on Transverse Ultrasonic Bonding of Gold Flip-Chip Bump on Glass Substrate / Jpn. J. Appl. Phys. 47 (5) : 1

J. W. Yoon / 2007 / Flip-chip Technology and Reliability of Electronic Packaging / Journal of KWS 25 (2) : 108 ~

S. Das / 2004 / Thermo-compression Bonding of Alumina Ceramics to Metal / J. Mater. Sci. 39 : 3345 ~

Y. Charlier / 1995 / High Temperature Polymer Nanofoams Based on Amorphous, High Tg Polyimides / Polymer 36 (5) : 987 ~

구자명 / 2007 / CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합 / 마이크로전자 및 패키징학회지 14 (1) : 19 ~ 26

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최정현

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소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

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정승부

소속기관 성균관대학교 신소재공학과

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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