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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 69 - 76 (8page)
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본 연구에서는 스퍼터링 공정으로 제작된 FCCL(flexible copper clad laminate)을 이용하여 초박형 FPCB를 개발하였다. 또한 구리 박막과 폴리이미드 기판의 접착력을 향상시키기 위한 NiMoNb 접착층을 적용하였다. 개발된 초박형FPCB의 기계적 내구성과 유연성은 인장, 비틀림 및 굽힘 피로 수명시험을 이용하여 검증하였다. 인장 시험 결과 초박형FPCB는 약 7% 까지 인장이 가능하였으며, 비틀림 각도 120o 까지의 내구성과 유연성을 갖고 있음을 알 수 있었다. 또한초박형 FPCB는 10,000회의 굽힘 피로시험에도 파괴가 발생하지 않았다. 수치해석에 의한 응력 및 변형율의 계산 결과, 인장 시에 초박형 FPCB에 걸리는 최대 응력 및 변형률은 기존 FPCB에 비하여 크게 차이가 나지 않음을 알 수 있었다. 결론적으로 초박형 FPCB의 강건성은 기존 FPCB에 비하여 약간 열세이나, 제품에 적용하기에는 충분한 강건성과 신뢰성을 갖고 있다고 판단된다.
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참고문헌 (15)
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/ / ASTM D2176 MIT Folding Endurance Test Method
/ 2008 / IPC Standard, IPC-2223B Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
A. Ptchelintsev / 2006 / Automated Modeling and Fatigue Analysis of Flexible Printed Circuits / 7th. Int. Conference on Thermal, Mechanical and Multi-physics Simulation and Experi
B. I. Noh / 2010 / Effect of laminating parameters on the adhesion property of flexible copper clad laminate with adhesive layer / INTERNATIONAL JOURNAL OF ADHESION AND ADHES
B.-I. Noh / 2011 / Fabrication and adhesion strength of Cu/Ni-Cr/polyimide films for flexible printed circuits / Microelectronic Engineering 88 (6) : 1024 ~ 1027
/ 2008 / IPC Standard, IPC-2223B Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
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B. I. Noh / 2010 / Effect of laminating parameters on the adhesion property of flexible copper clad laminate with adhesive layer / INTERNATIONAL JOURNAL OF ADHESION AND ADHES
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