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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제3호
발행연도
2007.1
수록면
29 - 36 (8page)

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본 논문에서는 펨토초 레이저가 정밀하고 효과적인 레이저 어블레이션 작업이 가능한지를 확인하기위해 Si 재료 내부의 열전달 메커니즘에 대한 수치해석을 실시하였으며, Si 웨이퍼에 각각 다른 조건으로 적용된 레이저 플루언스 값으로 100㎛ 직경의 미세 관통 홀을 형성한 후, 광학현미경과 3차원 표면 형상 측정 장비를 사용하여 형성된 미세 관통 홀의 가공성과 열영향부의 발생 정도를 관찰하고 분석하였다. 레이저 플루언스 조건에 따른 열영향부의 발생 정도를 분석한 실험 결과를 통해, 최소한의 열영향부를 가지며 우수한 홀 가공성을 보이는 최적의 미세 관통 홀 가공 조건을 도출하였다.
#Femto-second Laser #Laser ablation #Laser Fluence #Through-hole

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/ 1992 / Short-pulse laser heating on metals international journal of heat and mass transfer (35) : 719 ~ google schola / 1996 / Short-pulse laser ablation of solid targets 129 : 134 ~ google schola / 1996 / Trends in microelectronics packaging and interconnection A1 google schola / 1997 / Microscale energy transport in solids : 89 ~ 92 google schola / 2001 / Introduction to microsystems packaging : 4 ~ 26 google schola

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