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자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제4호
발행연도
2005.1
수록면
331 - 338 (8page)

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#Die attach quality #Thermal transient analysis #High power LED Package #Au/Sn eutectic bonding

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/ 1978 / Measuring thermal resistance is the key to a cool semiconductor 51 : 121 ~ 126 google schola / 1991 / Highly reliable Au-Sn eutectic bonding with background GaAs LSI chips 14 (3) google schola / 1995 / Analysis of thermal transient data with synthetized dynamic models for semiconductor devices 18 (1) : 39 ~ 47 google schola / 1997 / A new evaluation method of thermal transient measurement results 28 (3) : 277 ~ 292 google schola / 1999 / Efficient Approach to Thermal Modeling for IC Packages 6 (1) : 31 ~ google schola

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