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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제4호
발행연도
2010.1
수록면
95 - 100 (6page)

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LED (Light Emitting Diode)는 인가된 에너지 대비 15%가 빛으로, 나머지 85%가 열로 변환되는 것은 이미잘 알려져 있다.1) 최근 LED칩 용량이 증가함에 따라서 LED칩으로부터 방출되는 열은 더욱 증가하게 되고 이는 LED 제품의 성능저하와 수명단축에 직접적인 영향을 미친다. 따라서, 산업계에서는 고출력 LED 칩에서 발생하는 열을 제어하기위해 제품설계구조연구가 진행 중에 있으며 또한, 부가적으로, 기존의 알루미늄, 접착제 및 구리를 사용하는 MCL (Metal Clad Laminate)구조에서 저가형 FR4 및 구리를 사용하는 CCL (Copper Clad Laminate)로 변경하여 원가절감을하고자 하는 대체소재연구가 진행되고 있다.2) 본 연구에서는 저가형 CCL에 열방출 극대화를 위하여 열비아(thermal via)를 디자인별로 형성한 후 1 W급 LED 칩을 실장하여 열저항(thermal resistance) 변화를 분석하였으며, 최적의 열방출을위한 열비아구조를 제안하고자 하였다.
#LED #thermal via #heat dissipation #thermal resistance

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참고문헌 (10)

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A. C. Brombacher / 1992 / Reliability of Design: CAE Techniques for Electronic Components and Systems / Microelectron. Reliab. 32 : 1046 ~ google schola H. S. Lee / 2009 / Thermal Management of LED Assembled PCB Through Via Design Optimization / Proc. EUROMAT 2009 google schola J. D. G. Lacey / 2000 / The Reliability of (AlxGa1-x)0.5In0.5P Visible Light-emitting Diodes / Qual. Reliab. Engng. Int. 16 : 45 ~ google schola M. Arik / 2002 / Thermal Challenges in the Furture Generation Solid State Lighting Applications: Light Emitting Diodes / Proc. ITHERM 2002 : 113 ~ google schola M. Arik / 2004 / Thermal Management of LEDs: Package to System / Proc. SPIE : 64 ~ google schola

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