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멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Flip Chip Assembly Using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced Thermal Conductivity
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
업사이클링 디자인을 위한 가치체계 연구
한국디자인학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
도전성 카본블랙/PVdF 복합재의 제조 및 전기적 특성
한국유화학회지
2003 .01
미세피치용 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 어셈블리의 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
12주간 자전거 타기 운동이 중년 남성의 체력과 대사증후군 위험인자에 미치는 영향
한국체육과학회지
2010 .08
비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
CROSSING THE CULTURAL CHASM : BRANDING STRATEGIES FOR KOREAN UP-CYCLING BRANDS
한국디자인학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
Cu Pillar 플립칩 접속부의 열 싸이클링 및 고온유지 신뢰성
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Si 칩에 형성된 박막히터를 이용한 Chip-on-Glass 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
Mechanical Properties of Corn Husk Flour/PP Bio-composites
Composites Research
2013 .01
IMC의 영향에 따른 Flip-Chip Bump Layer의 열변형 해석
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
‘플립러닝(Flipped Learning)’을 적용한 대학 교양 무용 수업 개발 및 적용 전략 연구
대한무용학회논문집
2020 .01
신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Matter of Assembly
IDCC Proceeding
2004 .09
충전재의 종류에 따른 유리/노볼락 복합재료의 기계적 및 열적 성질 연구
한국유화학회지
2008 .01
3D 체표면 변화분석과 동작적합성에 따른 여성 로드바이크웨어 하의 패턴 설계 연구
한복문화
2019 .09
A Review on Use of Carbohydrate-based Fillers and Pigments in Packaging Paper
한국포장학회지
2016 .01
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