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Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .04
LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
전기도금된 Cu-Sn과 Ni preplated frame의 특성 비교
한국표면공학회지
2006 .12
Fabrication of W-Cu Composite by Resistance Sintering under Ultrahigh Pressure
한국분말야금학회지
2003 .01
가스분무성형 Cu-5Ni-10Sn 합금의 미세조직 및 시효강화
한국분말야금학회지
2012 .01
MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
Cu-Sn합금의 미세조직 및 음향특성에 미치는 Sn함량의 영향
한국주조공학회지 (주조)
2001 .01
전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구
한국재료학회지
2002 .01
분무주조에 의해 제조된 Cu-Sn계 합금의 미세조직 및 인장성질
한국분말야금학회지
2010 .01
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
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