에폭시 솔더 페이스트 소재와 적용

문종태; 엄용성; 이종현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 문종태 (호전에이블) 엄용성 (한국전자통신연구원) 이종현 (서울과학기술대학교)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第33卷第3號

발행연도: 2015.6

수록면: 32 - 39 (8page)

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With the simplicity of process and high reliability in chip or package bonding, epoxy solder paste (ESP) has been recently considered as a competitive bonding material. The ESP material is composed of solder powder and epoxy formulation which can remove oxide layers on the surface of solder powder and pad finish metal. The bonding formed using ESP shows outstanding bonding strength and suppresses electrical short between adjacent pads or leads owing to the reinforced structure by cured epoxy after the bonding. ESP is also expected to suppress the formation and growth of whisker on the pads or leads. With the mentioned advantages, ESP is anticipated to become a spotlighted bonding material in the assembly of flexible electronics and electronic modules in automotive vehicles.

#Bonding material #Solder paste #Epoxy #High reliability #Flexible electronics #Automotive electronic module

참고문헌 (15)

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1. [학술지(정기간행물)] - 엄용성 / 2014 / Characterization of Fluxing and Hybrid Underfills with Micro-encapsulated Catalyst for Long Pot Life / ETRI Journal 36 (3) : 343 ~ 351

2. [학술지(정기간행물)] - Yong-Sung Eom / 2010 / Electrical Interconnection with a Smart ACA Composed of Fluxing Polymer and Solder Powder / ETRI Journal 32 (3) : 414 ~ 421

3. [학술지(정기간행물)] - Y.-S. Eom / 2008 / Characterization of polymer matrix and low melting point solder for anisotropic conductive film / Microelectron. Eng. 85 (2) : 327 ~ 331

4. [학술지(정기간행물)] - J.-W. Baek / 2010 / Chemo-rheological characteristic of a self-assembling anisotropic conductive adhesive system containing a low-melting point solder / Microelectron. Eng 87 (10) : 1968 ~ 1972

5. [학술지(정기간행물)] - K.-S. Jang / 2009 / Catalytic behavior of Sn/Bi metal powder in anhydride-based epoxy curing / J. Nanosci. Nanotechnol 9 (12) : 7461 ~ 7466

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