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엄준영 (서울대학교) 김민수 (서울대학교)
저널정보
대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 2020년도 동계학술발표대회 논문집
발행연도
2020.11
수록면
1 - 5 (5page)

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Due to the increase in the number of simultaneous test chips to improve the productivity of the wafer test process, the amount of heat generated is continuously increasing, and the temperature fluctuation is continuously increasing. Therefore, the PID setting is manually optimized to stably maintain the temperature of the chuck physically supporting the wafer at the target temperature, but this is a method with limitations. Also, when applying the integrated PID setting to a new equipment, it is difficult to predict the response. In this study, a thermal model of a chuck-wafer system considering thermal dynamic characteristics is developed for the purpose of predicting what response will occur when a new device or a new disturbance is applied, and optimizing the PID setting through simulation.
#Chuck #Wafer #Temperature #PID control #Thermal modeling

목차

Abstract
1. 서론
2. 웨이퍼-척 시스템의 구조 분석
3. 웨이퍼-척 시스템의 열적 동특성 분석
4. 시뮬레이션을 통한 열 모델 검증
5. 결론
References

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