대면적 웨이퍼의 다이 시프트 측정기법 개선 연구

기대간 ,  최우석 ,  박성준 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석

박성준 ,  기대간 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

대면적 웨이퍼의 다이 시프트 정밀 측정기법 연구

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정

이재향 ,  이혜진 ,  박성준

한국산학기술학회 논문지

2016 .06

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향

연시모 ,  박석희 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발

연시모 ,  박진호 ,  손용 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정

기대간 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

대구경 300mm 웨이퍼 다이시프트 측정기법

이재향 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화

연시모 ,  이혜진 ,  이지은 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구

천승우 ,  이혜진 ,  연시모 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발

연시모 ,  이낙규 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process

Simo Yeon ,  Jeanho Pa ,  k 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

플라즈마 표면처리 방법을 이용한 웨이퍼레벨 몰딩 공정용 기판의 최적 이형조건 도출

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

융ㆍ복합기술연구소 논문집

2015 .01

다이 크기에 따른 대구경 300mm 웨이퍼의 와피지 해석

이재향 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석

김금택 ,  권대일

마이크로전자 및 패키징학회지

2018 .01

박판 웨이퍼의 적재 시 손상 최소화 기술

이종항

한국산학기술학회 논문지

2021 .01

웨이퍼 다이 시프트 비전 검사를 위한 스캐닝 시스템 최적화

기대간 ,  박성준 ,  이재향 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10