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웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
플라즈마 표면처리 방법을 이용한 웨이퍼레벨 몰딩 공정용 기판의 최적 이형조건 도출
융ㆍ복합기술연구소 논문집
2015 .01
토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
플라스틱 미세구조 성형 해석기술 리뷰
한국기계가공학회지
2015 .08
사출 압축 성형을 위한 코어 구조 설계
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
CAE해석을 활용한 매거진 탑의 가스사출성형에 대한 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2017 .10
12inch Molded Wafer 의 다이 시프트 경향 및 데이터 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
웨이퍼 다이 시프트 비전 검사를 위한 스캐닝 시스템 최적화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
Thermal and Mechanical Properties of Silica-filled Epoxy Molding Compound for Fan Out Wafer Level Packaging
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2020 .10
비정질 탄소 웨이퍼 스케일 몰드를 활용한 정밀 유리 성형 공정의 효율성 향상
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
자동차 스티어링 휠에 조립되는 플라스틱 베젤의 변형 최적화에 관한 연구
한국기계가공학회지
2017 .10
전기차의 충전에 사용되는 플라스틱 플러그의변형 개선에 관한 연구
한국기계기술학회지
2019 .01
대면적 웨이퍼의 다이 시프트 측정기법 개선 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
A study on the molding of thermoplastic carbon composite using a non-impregnated carbon fabric in injection molding process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2020 .10
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