메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
연시모 (한국생산기술연구원 마이크로나노공정그룹) 박진호 (한국생산기술연구원 마이크로나노공정그룹) 이낙규 (한국생산기술연구원 마이크로나노공정그룹) 박석희 (한국생산기술연구원 마이크로나노공정그룹) 이혜진 (한국생산기술연구원 마이크로나노공정그룹)
저널정보
한국교통대학교 융복합기술연구소 융ㆍ복합기술연구소 논문집 융ㆍ복합기술연구소 논문집 제5권 제1호
발행연도
2015.1
수록면
13 - 17 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

이 논문의 연구 히스토리 (6)

2015

토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발
연시모 ,  이낙규 ,  박진호 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015.10 학술대회자료
플라즈마 표면처리 방법을 이용한 웨이퍼레벨 몰딩 공정용 기판의 최적 이형조건 도출
연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명 융ㆍ복합기술연구소 논문집 2015.01 학술저널

2014

웨이퍼 레벨 패키지 몰딩공정의 다이시프트에 관한 연구
연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.04 학술대회자료
웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 공정에서 다이재배열 방법을 이용한 다이시프트 최적화에 관한 연구
연시모 제품설계금형공학과 2014.01 학위논문

2013

컴프레션 몰딩공정에서 균일 가압을 위한 쉼플레이트 적용의 이론적 연구
연시모 ,  박진호 ,  곽동기 외 4명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2013.04 학술대회자료

2012

웨이퍼 레벨 패키지의 몰딩 공정에 대응 가능한 장비개발
연시모 ,  박진호 ,  곽동기 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012.04 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
In wafer level molding progress, the thermal releasing failure phenomenon is shown up as the important problem. This phenomenon can cause the problem including the warpage, crack of the molded wafer. The thermal releasing failure is due to the insufficiency of adhesion strength degradation of the molding tape. To solve this problem, we studied experimental method increasing the release property of the molding tape through the plasma surface treatment on the wafer substrate. In this research, the vacuum plasma treatment system is used for release property improvement of the molding tape and controls the operating condition of the hydrophilic($O_2$, 100kW, 10min) and hydrophobic($C_2F_6$, 200kW, 10min). In order to perform the peeling test for measuring the releasing force precisely, we remodel the micro scale material property evaluation system developed by Korea institute of industrial technology. In case of hydrophilic surface treatment on the wafer substrate, we can figure out the releasing property of molding tape increase. In order to grasp the effect that it reaches to the release property increase when repeating the hydrophilic treatment, we make an experiment with twice treatment and get the result to increase about 12%. We find out the hydrophilic surface treatment method using plasma can improve releasing property of molding tape in the wafer level molding process.
#wafer level molding #plasma surface treatment #hydrophilic #hydrophobic #thermal release #peeling test

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0