Relationship between the Shape of KOH-etched Bounding Interface and the Interfacial Oxide Condition in Silicon Direct Bonding

B.K.Ju ,  K.H.Tchah ,  M.H.Oh

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

A Novel Compensation Method for KOH Etching of ( 110 ) Silicon

김병욱 ,  조동일

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Fabrication of Vertical Sidewall Using Double-Sided KOH Etching of {100} Silicon

Hyun-Seok Kim ,  Yong-Seung Bang ,  Eun-Seok Song 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .11

수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구

朱炳權 ,  高彰基 ,  李允熙 외 6명

전기학회논문지

1997 .03

실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선

朱炳權 ,  李德重 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1998 .08

KOH 수용액에서의 전기화학적 식각정지특성

오동환 ,  김문협 ,  김성진 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험

이동욱 ,  전의식

한국산학기술학회 논문지

2014 .04

다구찌 방법에 의한 유리-실리콘 양극접합 계면의 파괴인성치 측정 및 양극접합공정 조건에 따른 접합강도 분석

강태구 ,  조영호

대한기계학회 논문집 A권

2002 .06

용융접합된 규소 기판쌍에 있어서 접합 계면에 발생하는 제 현상들의 고찰

방준호 ,  주병권 ,  오명환 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1993 .07

KOH 이방성 실리콘 식각용액 중에서 UBM의 보호 방법

이상환 ,  주관종 ,  문종태 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

MEMS기반 에너지 하베스터 제작을 위한 실리콘 KOH 식각 모형화

민철홍 ,  김태선 ,  강경우

전기전자재료학회논문지

2012 .01

수소 플라즈마 처리에 의한 실리콘 직접 접합 특성에 관한 연구

崔祐範 ,  朱哲民 ,  金東南 외 1명

전기학회논문지 C

2000 .07

질화규소와 금속접합 계면에서의 반응층 형성에 관한 연구 ( Formation of The Reaction Layer at Bonding Interface between Si₃N₄ and Metal )

김대훈 ,  이형근 ,  황선효 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1988 .01

콘크리트 부유체의 수중접합을 위한 접합재료 실험적 성능 검토

김영준 ,  이상원 ,  유영준 외 1명

한국콘크리트학회 학술대회 논문집

2011 .11

확산 및 Brazing접합 - 계면접합의 원리와 그 응용

강정윤

용접기술강습회

1990 .01

전자선 증착된 실리콘 산화막층을 이용한 직접 접합에 관한 연구

박흥우 ,  주병권 ,  이윤희 외 7명

대한전기학회 학술대회 논문집

1996 .07

이종소재 접합방법 별 접합강도 특성

정윤수 ,  김재열

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2020 .06

열가압 접합 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합의 계면 접합 특성 평가

김광섭 ,  이희정 ,  김희연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2010 .07

초정밀 나노구조물 형성을 위한 새로운 KOH 습식각 기술

강찬민 ,  박정호

전기전자재료학회논문지

2011 .01