용융접합된 규소 기판쌍에 있어서 접합 계면에 발생하는 제 현상들의 고찰

방준호 ,  주병권 ,  오명환 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1993 .07

접합 SOI 웨이퍼내의 계면고찰

홍필영 ,  문동찬 ,  강성건 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

열처리 방법에 따른 실리콘 기판쌍의 접합 특성

송오성 ,  주영창 ,  이상현 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

A Role of Si-O Bond in Porous Silicon

Min Suk Lee ,  Won Chel Choi ,  Eun Kyu Kim 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Silicon WAfer Process Technology

이종덕

대한전자공학회 학술대회

1979 .01

Towards an Improved Understanding of Bond Behaviors

Choi ,  Oan Chul

한국콘크리트학회 학술대회 논문집

2003 .11

열처리 온도에 따른 니켈실리사이드 실리콘 기판쌍의 직접접합

송오성 ,  안영숙 ,  이영민 외 1명

한국재료학회지

2001 .01

정전기력에 의한 실리콘과 글라스의 기판접합 ( Silicon-to-Glass Substrate Bond by Electrostatic Force )

정철안 ,  박정도 ,  정귀상

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

Si 기판 세정 조건에 따른 산화막의 특성 연구

전형탁 ,  강응렬 ,  조윤성

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

탄소섬유 강화플라스틱 박판과 콘크리트 사이의 계면 부착응력에 대한 유한요소해석

이전호 ,  전철배 ,  반병열

대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 구조계

2009 .10

콘크리트의 형상비 및 온도변화에 따른 부착강도 특성평가

김현석 ,  정원경 ,  오한진 외 2명

한국도로학회논문집

2018 .01

전기로를 이용한 Si || SiO/SiN || Si 이종기판쌍의 직접접합

이상현 ,  이상돈 ,  서태윤 외 1명

한국재료학회지

2002 .01

FRP部材의 부착거동 특성 및 부착모델

정명채 ,  박종원

대한건축학회 논문집 - 구조계

2003 .12

선형열처리법으로 직접 접합된 Si 기판 및 산화된 Si 기판의 접합 특성

이진우 ,  강춘식 ,  송오성 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

Relationship between the Shape of KOH-etched Bounding Interface and the Interfacial Oxide Condition in Silicon Direct Bonding

B.K.Ju ,  K.H.Tchah ,  M.H.Oh

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구

이현기 ,  정호필 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11

복합재료내의 계면 접착 특성에 따른 지능형 구조물의 진동제어에 관한 연구

한상보 ,  박종만 ,  차진훈

소음·진동

1998 .12

Generation of Si-O-C Bond without Si-$CH_3$ Bond in Hybrid Type SiOC Film

Oh ,  Te ,  esa

반도체및디스플레이장비학회지

2008 .01

12" 웨이퍼 Spin etcher용 실시간 박막두께 측정장치의 개발

김노유 ,  서학석

한국반도체장비학회지

2003 .01