실리콘 직접 접합에 있어서 KOH-식각된 접합계면의 모양과 계면산화막의 상태간의 관계 ( Relationship between the Shape of KOH-etched Bonding Interface and the Interfacial Oxide Condition in Silicon Direct Bonding )

주병권 ,  차균현 ,  오명환

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

A Novel Compensation Method for KOH Etching of ( 110 ) Silicon

김병욱 ,  조동일

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

Fabrication of Vertical Sidewall Using Double-Sided KOH Etching of {100} Silicon

Hyun-Seok Kim ,  Yong-Seung Bang ,  Eun-Seok Song 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .11

KOH 수용액에서의 전기화학적 식각정지특성

오동환 ,  김문협 ,  김성진 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

KOH 이방성 실리콘 식각용액 중에서 UBM의 보호 방법

이상환 ,  주관종 ,  문종태 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

MEMS기반 에너지 하베스터 제작을 위한 실리콘 KOH 식각 모형화

민철홍 ,  김태선 ,  강경우

전기전자재료학회논문지

2012 .01

용융접합된 규소 기판쌍에 있어서 접합 계면에 발생하는 제 현상들의 고찰

방준호 ,  주병권 ,  오명환 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1993 .07

확산 및 Brazing접합 - 계면접합의 원리와 그 응용

강정윤

용접기술강습회

1990 .01

수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구

朱炳權 ,  高彰基 ,  李允熙 외 6명

전기학회논문지

1997 .03

초정밀 나노구조물 형성을 위한 새로운 KOH 습식각 기술

강찬민 ,  박정호

전기전자재료학회논문지

2011 .01

낮은 손실률을 갖는 실리콘 모듈레이터 제작을 위한 KOH 습식각 기술

강찬민 ,  박정호

대한전자공학회 학술대회

2012 .06

실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선

朱炳權 ,  李德重 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1998 .08

멤브레인 구조 제작은 위한 단결정 실리콘의 이방성 습식 식각

조남인 ,  강창민

한국반도체장비학회지

2003 .01

계면 활성화된 시스템의 계면 장력과 계면의 변화

손정만 ,  정운용 ,  김진곤

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .04

계면 활성화된 시스템의 계면장력과 계면의 변화

손정만 ,  정운용 ,  김진곤

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .10

세라믹/금속접합재의 열사이클피로에 따른 접합계면의 잔류응력분포 특성

박영철 ,  김현수 ,  허선철 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1996 .06

수소 플라즈마 처리에 의한 실리콘 직접 접합 특성에 관한 연구

崔祐範 ,  朱哲民 ,  金東南 외 1명

전기학회논문지 C

2000 .07

KOH 이방성에칭을 이용한 나노채널 및 나노와이어 제작

이강호 ,  조영학 ,  배윤기 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

계면에 존재하는 결함의 모양이 동적 계면균열전파에 미치는 영향

이억섭 ,  윤해룡 ,  조운기 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2000 .10