초정밀 나노구조물 형성을 위한 새로운 KOH 습식각 기술

강찬민 ,  박정호

전기전자재료학회논문지

2011 .01

Fabrication of Vertical Sidewall Using Double-Sided KOH Etching of {100} Silicon

Hyun-Seok Kim ,  Yong-Seung Bang ,  Eun-Seok Song 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .11

KOH 수용액에서의 전기화학적 식각정지특성

오동환 ,  김문협 ,  김성진 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

SELF-ALIGNED FABRICATION OF SILICON V-GROOVE AND FLIP-CHIP SOLDER BUMP PADS USING METAL PROTECT10N METHODS DURING KOH SILICON ETCHING

Lee ,  S.H. ,  Joo 외 10명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

낮은 손실률을 갖는 실리콘 모듈레이터 제작을 위한 KOH 습식각 기술

강찬민 ,  박정호

대한전자공학회 학술대회

2012 .06

KOH 이방성 실리콘 식각용액 중에서 UBM의 보호 방법

이상환 ,  주관종 ,  문종태 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Study of Self-Limiting Etching Behavior in Wet Isotropic Etching of Silicon

C. H. Han ,  E. S. Kim

International Conference on Electronics, Informations and Communications

1998 .01

KOH 이방성에칭을 이용한 나노채널 및 나노와이어 제작

이강호 ,  조영학 ,  배윤기 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon 의 Deep Groove Etching ( Deep Groove Etching of Silicon by Reactive Ion Etching )

박성호 ,  전영진 ,  박신종

대한전자공학회 학술대회

1985 .01

Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon의 Deep Groove Etching

박성호 ,  전영진 ,  박신종

대한전자공학회 학술대회

1985 .06

Relationship between the Shape of KOH-etched Bounding Interface and the Interfacial Oxide Condition in Silicon Direct Bonding

B.K.Ju ,  K.H.Tchah ,  M.H.Oh

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

KOH Etching을 통한 4H-SiC Epitaxy 박막에서의 전위결함 거동

신윤지 ,  방욱 ,  김원정 외 1명

전기전자재료학회논문지

2011 .01

평면 광스플리터와 리본형 광파이버의 정밀 결합을 위한 V-groove연결소자의 제작

정석희 ,  서화일 ,  오현철 외 1명

반도체및디스플레이장비학회지

2007 .01

실리콘 직접 접합에 있어서 KOH-식각된 접합계면의 모양과 계면산화막의 상태간의 관계 ( Relationship between the Shape of KOH-etched Bonding Interface and the Interfacial Oxide Condition in Silicon Direct Bonding )

주병권 ,  차균현 ,  오명환

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

적정 집속이온빔 (FIB) 이온 Dose 와 KOH Etching 을 이용한 나노구조의 제작

장기환 ,  김충수 ,  이현택 외 2명

한국CDE학회 학술발표회 논문집

2014 .02

나노스크래치와 KOH 에칭 기술을 병용한 Si (100) 패턴제작

윤성원 ,  이정우 ,  강충길

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2003 .05

습식 화학 식각에 의한 다결정 실리콘 웨이퍼의 표면 텍스쳐링

김범호 ,  이현우 ,  이은주 외 1명

한국태양에너지학회 학술대회논문집

2006 .11

Thermal Analysis of a Silicon Wafer during Plasma Etching

Y. A. Lin ,  Chin Pan

Heat Transfer Conference

1998 .08

멤브레인 구조 제작은 위한 단결정 실리콘의 이방성 습식 식각

조남인 ,  강창민

한국반도체장비학회지

2003 .01

The Optimum Condition of Anisotropic Bulk (110) Si Etching with KOH for High Selectivity and Low Surface Roughness

Hyung-Teak Lim ,  Yong-Kweon Kim ,  Seung-Ki Lee

Journal of Electrical Engineering and information Science

1997 .10