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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2006년도 추계 학술발표대회 논문집 제47권
발행연도
2006.10
수록면
175 - 177 (3page)

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Electrically Conductive Adhesives (ECAs) with solderable particles have been developed as an alternative to Pb-free solders. Our previous study proved that good wettability of solder particle is a prerequisite for the establishment of conduction paths. In this paper, ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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