전자 패키지의 전기적 특성평가

김종웅; 구자명; 윤정원; 노보인; 정승부

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김종웅 구자명 윤정원 노보인 정승부

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第26卷第1號

발행연도: 2008.2

수록면: 17 - 23 (7page)

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1. [단행본] - M. Datta / 2005 / Microelectronic Packaging / CRC Press : 1 ~ 28

2. [학술지(정기간행물)] - J.H. Lau / 2001 / Low Cost Flip Chip Technologies / McGraw- Hill : 1 ~ 17

3. [학술지(정기간행물)] - J.W. Kim / 2005 / Evaluation of Solder Joint Reliability in Flip Chip Packages during Accelerated Testing / Journal of Electronic Materials 34 : 1550 ~ 1557

4. [학술지(정기간행물)] - J.W. Kim / 2007 / Reliability of adhesive interconnections for application in display module / Microelectronic Engineering 84 : 2691 ~ 2696

5. [학술지(정기간행물)] - Y.C. Chan / 2007 / Electrical characterization of NCP- and NCF-bonded fine-pitch flip-chip-on-flexible packages / IEEE Transactions on Advanced Packaging 30 : 142 ~ 147

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