통신망 분석을 위한 시뮬레이션 패키지

이일우 ,  조기성 ,  손창수

전자공학회지

1995 .08

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지 구조에 따른 LED 광특성 분석

박승배 ,  강영래 ,  장민석 외 4명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2012 .05

패키지된 바이폴라 트랜지스터의 등가회로 모델 파라미터 추출

이성현

전자공학회논문지-SD

2004 .12

데이터통신망 설계 알고리즘 ( Data Communication Network Design Algorithm )

장경훈 ,  김경식

한국통신학회 학술대회논문집

1996 .01

그룹통신에서의 그룹특성 파라미터 분석 ( Analysis of the Parameter about Group Characteristic in Group Communication )

김용환 ,  송명렬 ,  이재용 외 1명

한국통신학회 학술대회논문집

1995 .01

전자 패키지의 전기적 특성평가

김종웅 ,  구자명 ,  윤정원 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .02

통계 패키지 R과 D3.JS를 활용한 동적 분석 및 시각화 프레임워크

박지형 ,  정윤원

한국통신학회 학술대회논문집

2017 .01

마이크로 컴퓨터 상에서의 시계열 분석 통계 패키지의 활용에 관한 연구

왕숙희 ,  백두권

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

1990 .05

인터포저를 이용한 PoP 패키지에서 through via의 전기적 파라미터 추출

윤영민 ,  김노수 ,  곽은혁 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

모바일용 3D 패키지 방열해석

서일웅 ,  좌성훈 ,  이정훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

패키지된 MESFET 비선형 파라미터 추출 ( Non-linear Parameter Extractions of Packaged MESFETs )

이요원 ,  김동명 ,  박준석 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1993 .10

반도체 패키지의 2차원 비전 검사 알고리즘에 관한 연구

유상현 ,  김용관

한국통신학회논문지

2006 .12

반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 2 ) - 패키지균열 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( II ) - Package Crack - )

박상선 ,  반용운 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1994 .08

고출력 LED 패키지 특성 연구

송영득 ,  조상호 ,  신인철 외 1명

제어로봇시스템학회 각 지부별 자료집

2013 .12

도체판이 삽입된 밀리미파 세라믹 패키지

김진태 ,  서재옥 ,  방현국 외 4명

전자공학회논문지-TC

2004 .08

[특집/통신망 기술]미래의 통신망

임주환

텔레콤

1987 .03

통신망 기술

성단근

대한전자공학회 심포지엄 논문집

1995 .01

통신망 기술

성단근

한국통신학회 심포지움

1995 .01