패키지 유형에 따른 솔더접합부의 열피로에 관한 연구 ( A Study on the Thermal Fatigue of Solder Joint by Package Types )

김경섭 ,  신영의

대한용접·접합학회지

1999 .12

Design study on the solder joints reliability of wafer level package

가오샨 ,  홍주표 ,  김종운 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

솔더접합부의 신뢰성 평가(I)

박재현 ,  김영섭 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2003 .06

솔더 조인트의 열사이클 특성에 관한 연구

문종태 ,  주관종 ,  이상환 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

솔더접합부의 신뢰성 평가(II)

박재현 ,  김영섭 ,  강정윤

대한용접·접합학회지

2003 .06

표면실장용 IC 패키지 솔더접합부의 열피로 수명 예측 ( A prediction of the thermal fatigue life of solder joint in IC package for surface mount )

윤준호 ,  신영의

대한용접·접합학회지

1998 .08

SOLDER 접합부의 결함거동 및 접합부의 특성에 관한 연구 ( A Study on defect behavior and characteristic of solder jointed zone )

최명기 ,  김종호 ,  이창열 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1997 .01

Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )

신영의 ,  정태경 ,  안승호

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1995 .01

솔더접합부 접합구조에 따른 열사이클 시험 예측

권용혁 ,  박세민 ,  방희선 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

박막 광학 필터 디바이스의 패키징시 솔더 조인트의 피로 신뢰성 해석

이성철 ,  현충민 ,  이형만 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .06

점소성 거동을 고려한 열사이클 동안의 솔더접합부의 수치해석 크립 특성

권용혁 ,  방희선 ,  방한서

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회지

2008 .02

Energy Partitioning Approach를 이용한 Solder Joint의 열 피로 수명 예측

오재응 ,  강원호 ,  이해진 외 3명

한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집

2006 .06

절연 저항변화에 따른 솔더 조인트의 건전성 평가

명노훈 ,  이억섭 ,  김동혁

대한기계학회 춘추학술대회

2004 .08

플립칩 패키지의 신뢰성 향상에 관한 연구

이선병 ,  김종민 ,  이성혁 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

Life Prediction Methodology of Pb-free Solder Joint for Electronic Package

Won Sik Hong

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구

김일호 ,  박태상 ,  이순복

대한기계학회 논문집 A권

2004 .12

수치 시뮬레이션에 의한 솔더 접합부의 열적 특성에 관한 연구

권용혁 ,  방희선 ,  방한서

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

파괴역학을 이용한 전자패키지 납땜접합부 피로강도해석 ( Fatigue Strength Analysis of Solder Joint of Electronic Package Using Fracture Mechanics )

최선호 ,  강기주

대한기계학회 춘추학술대회

1998 .01