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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2005년도 춘계 학술발표대회 개요집 제44권
발행연도
2005.6
수록면
31 - 33 (3page)

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2006

BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
노보인 ,  이보영 ,  김수종 외 1명 대한용접·접합학회지 2006.04 학술저널

2005

BGA 패키지에서의 다양한 언더필의 신뢰성 평가
노보인 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005.06 학술대회자료

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In this study, the interfacial reactions and electrical properties of the Sn-35(wt%)Pb-2(wt%)Ag/Cu BGA solder joints after the thermal shock test were investigated with three different kinds of the underfill used commercially. The microstructural evolutions of the solder joints were observed using a scanning electron microscopy (SEM) and the electrical resistance of the solder joints were evaluated with ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
후기
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