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저자정보
명노훈 (인하대학교) 이억섭 (인하대학교) 김동혁 (인하대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2004년도 재료 및 파괴부문 추계학술대회 및 파손방지기술 산학연 연합회 워크숍 논문집
발행연도
2004.8
수록면
185 - 189 (5page)

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The thermal stresses induced by difference in Coefficient of Thermal Expansion between FR-4 board and 63Sn-37Pb solder joint directly affect the reliability of 63Sn-37Pb solder joint. This research, thus, focuses to investigate the change resistance and crack propagation behavior around solder joint by imposing a designed Acceleration Life Test Procedure on solder joint by using a newly manufactured Thermal Impact Experimental Apparatus. The fracture mechanism of the solder joint was found to be highly influenced by thermal stresses. The reliability of solder joint was evaluated by using a weibull distribution.

목차

Abstract
1. Introduction
2. Accelerated life Test
3. Experimental Procedure
4. Degradation Analysis
5. Least Square Estimation
6. Weibull Distribution
7. Results and Discussion
8. 결론
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