메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Tae-Kyu Lee (Cisco Systems, Inc.)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第32卷 第3號
발행연도
2014.6
수록면
53 - 59 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
The mechanical stability of solder joints in electronic devices with Sn-Ag-Cu is a continuous issue since the material was applied to the industry. Various shock test methods were developed and standardized tests are used in the industry worldwide. Although it is applied for several years, the detailed mechanism of the shock induced failure mechanism is still under investigation. In this study, the effect of external temperature was observed on large Flip-chip BGA components. The weight and size of the large package produced a high strain region near the corner of the component and thus show full fracture at around 200G level shock input. The shock performance at elevated temperature, at 100℃ showed degradation based on board pad designs. The failure mode and potential failure mechanisms are discussed
#Solder #Mechanical shock #FCBGA #Reliability

목차

Abstract
1. Introduction
Experimental Procedure
Results and Discussion
Conclusions
References

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - J. Glazer / 1994 / / J. Electron. Mater 23 : 8 ~ google schola 2. [학술대회논문] - W. Xie / 2010 / / IEEE 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) google schola 3. [학술지(정기간행물)] - H. G. Song / 2002 / / JOM 56 : 30 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - D.R. Frear / 1994 / / Metall. Trans. A 25A : 1509 ~ google schola 5. [학술지(정기간행물)] - 홍원식 / 2013 / 자동차 전장제품의 무연솔더 적용기술 및 솔더 접합부 열화거동 / 대한용접접합학회지 31 (3) : 22 ~ 30 dbpia

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

레이저 간섭계를 이용한 롤 평행도 측정 기술
최종근 ,  김성은 한국생산제조학회지 2014 .12
마이크로 렌즈 디스크와 핀홀 디스크를 이용한 고속 공초점용 닙코 디스크 개발
김기홍 ,  이형석 ,  김창규 외 3명 한국생산제조학회지 2014 .12
박막 절단용 PZT 구동 미세깊이 조절 장치의 특성
류상오 ,  김화영 ,  안중환 한국생산제조학회지 2014 .12
LPI차량에서 CKPS불량으로 주행 중 간헐적인 엔진부조 현상의 고장진단
김성모 한국생산제조학회지 2014 .12
FCAW를 이용한 SM45C의 혼합가스비율에 따른 전류파형 및 용접특성 연구
이종훈 ,  임병철 ,  박상흡 한국생산제조학회지 2014 .12

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0