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정진우 (서울대학교) 이은성 (서울대학교) 김현철 (서울대학교) 문창렬 (삼성 종합 기술원) 전국진 (서울대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2006년 하계종합학술대회
발행연도
2006.6
수록면
565 - 566 (2page)

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A novel Si via structure is suggested and fabricated for 3D MEMS package using the doped silicon as an interconnection material. Oxide isolations which define Si via are formed simultaneously when fabricating the MEMS structure by using DRIE and oxidation. Silicon Direct Bonding Multi-s ... 전체 초록 보기

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