3D 패키지용 관통 전극 형성에 관한 연구

김대곤 ,  김종웅 ,  하상수 외 4명

대한용접·접합학회지

2006 .04

Si(100)의 얇은 산화막을 통한 Co$Si_{2}$형성에 관한 연구

신영철 ,  전형탁

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Cu Filling in Through-Si-Via and Solder Bumping for 3D Si-Chip Stacking

Myonghoon Roh ,  Junhyeong Lee ,  Jae Pil Jung

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

3D 패키지 미세 관통 홀 형성에 관한 연구

신영의 ,  김종민 ,  김영탁 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .06

Si-관통 전극에 의한 수직 접속을 이용한 적층 실장

정진우 ,  이은성 ,  김현철 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2006 .06

TOP ELECTRODE ANNEALING EFFECTS IN SrBi$_2$Ta$_2$O$_9$/CeO$_2$/Si STRUCTURE

Shin ,  Dong-Suk ,  Lee 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si₃N₄∥Si(100)기판쌍의 직접접합

이영민 ,  송오성 ,  이상현

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .11

Cu배선을 위한 Ta-Si-N Barrier에 관한 연구

신영훈 ,  김종철 ,  이종무

한국재료학회지

1997 .01

An efficient edge traces technique for stack chip interconnection

Sun-Rak Kim ,  Jae Hak Lee ,  Seung S. Lee

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

직접 접합된 Si-Si, Si-$SiO_2$/Si기판쌍의 접합 계면에 관한 연구

주병권 ,  방준호 ,  이윤희 외 2명

한국재료학회지

1994 .01

3차원 적층 실장을 위한 관통 홀 형성 및 전도성 물질 충전 방법 연구

홍성준 ,  이기주 ,  정재필

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si$_3$N$_4$∥Si (100) 기판쌍의 직접접합

이영민 ,  송오성 ,  이상연

한국재료학회지

2001 .01

전기로를 이용한 $Si∥SiO_2/Si_3N_4∥Si$기판쌍의 직접접합

이상현 ,  이상돈 ,  서태윤 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

$SiO_2$ 위에 LP-CVD로 증착한 비정질 $Si/Si_{0.69}Ge_{0.31}, Si_{0.69}Ge_{0.31}Si$ 및 Si의 결정화 거동

김태훈 ,  류명관 ,  김진원 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

BF2 이온 주입으로 형성된 a-Si 및 poly-Si 층을 혼합한 새로운 P+ 게이트 전극 구조 특성 연구

김선우 ,  김기준 ,  손재현 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

급속 열처리시 Co/Ti/Si(100)계를 이용한 정합 Co$Si_{2}$형성기구 및 전기적 특성에 관한 연구

김기범 ,  곽준섭 ,  백홍구 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법.

강치구 ,  정근희 ,  김장현 외 4명

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

a-Si TFT용, Si $O_{x}$의 저온성장에 관한 연구

정일채 ,  백청아 ,  이주현 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

TSV를 이용한 3D Si 칩 적층부의 신뢰성평가

박준규 ,  홍성철 ,  이왕구 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11