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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
주진원 (충북대학교) 한봉태 (Univ. of Maryland) 조승민 (Univ. of Maryland)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2002년도 제2회 재료 및 파괴부문 학술대회 논문집
발행연도
2002.8
수록면
129 - 135 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (7)

2009

Wire Bonding PBGA 패키지의 솔더볼 그리드 패턴에 따른 열-기계적 거동
주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2009.01 학술저널

2006

Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
주진원 ,  김도형 마이크로전자 및 패키징학회지 2006.01 학술저널

2002

무아레 간섭계를 이용한 BGA 패키지의 열변형 해석모델 평가
주진원 ,  최용서 ,  Seungmin Cho 외 1명 대한기계학회 기타 간행물 2002.11 학술대회자료
모아레 간섭계를 이용한 CBGA 패키지의 비선형 열변형 해석
주진원 ,  한봉태 ,  조승민 대한기계학회 춘추학술대회 2002.08 학술대회자료
무아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동해석
주진원 ,  Bongtae Han 대한기계학회 논문집 A권 2002.07 학술저널
무아레 간섭계를 이용한 복합재 보강 콘크리트의 변형해석 ( Deformation Analysis of Composite-Patched Concrete Using Moire Interferometry )
주진원 ,  채수은 ,  신동일 대한기계학회 논문집 A권 2002.01 학술저널

2001

모아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동 해석 ( Thermomechanical and Flexural Behavior of WB-PBGA Package Using Moire Interferometry )
주진원 ,  이창희 ,  Bong Tae Han 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2001.06 학술대회자료

초록· 키워드

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Thermo-mechanical behavior of a ceramic ball grid array (CBGA) package assembly are characterized by high sensitive moire interferometry. Moire fringe patterns are recorded and analyzed at various temperatures. Thermal-history dependent analyses of global and local deformations are presented. A significant non-linear global behavior is documented due to stress relaxation at high temperature. Analysis of the solder interconnections reveals that inelastic deformation accumulates at eutectic solder fillets only at high temperatures.
#Moiré Interferometry(모아레 간섭계) #CBGA Package(CBGA 패키지) #Solder Ball(솔더볼) #Thermo-mechanical behavior(열-기계 거동)

목차

Abstract
1. 서론
2. 모아레 간섭법을 이용한 변형측정
3. 실험방법
4. 실험결과 및 토의
5. 결론
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