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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2003.11
- 수록면
- 1,407 - 1,412 (6page)
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In MEMS devices, packaging induced stress or stress induced structure deformation become
increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In this paper, deformation
behavior of MEMS gyroscope package subjected to temparature change is investigated using
high-sensitivity moire interferometry. Using the real-time moire setup, fringe patterns are recorded and
analyzed at several temperatures. Temperature dependent analyses of warpages and extensions/
contractions of the package are presented. Linear elastic behavior is documented in the temperature
region of room temperature to 125℃. Analysis of the package reveals that global bending occurs due
to the mismatch of thermal expansion coefficient between the chip, the molding compond and the
PCB.
increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In this paper, deformation
behavior of MEMS gyroscope package subjected to temparature change is investigated using
high-sensitivity moire interferometry. Using the real-time moire setup, fringe patterns are recorded and
analyzed at several temperatures. Temperature dependent analyses of warpages and extensions/
contractions of the package are presented. Linear elastic behavior is documented in the temperature
region of room temperature to 125℃. Analysis of the package reveals that global bending occurs due
to the mismatch of thermal expansion coefficient between the chip, the molding compond and the
PCB.
목차
Abstract
1.서론
2. MEMS 자이로스코프 센서 패키지
3. 실험방법
4. 결과 및 토의
5.결론
후기
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