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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.11
수록면
7 - 12 (6page)

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Moire interferometry is an optical method, providing whole field contour maps of in-plane displacements with high resolution. The demand for enhanced sensitivity in displacement measurements lead to microscopic moire interferometry. The method is an extension of moire interferometry, and employs an optical microscope for the required spatial resolution. In this paper, the sensitivity of moire interferometry is enhanced by an order of magnitude using an immersion interferometry and the optical/digital fringe multiplication(O/DFM) method. In the fringe pattern, the contour interval represents 52 ㎚ per fringe order. In order to estimate the reliability and the applicability of the optical system implemented, the measurements of rigid body displacements of grating mold and coefficient of thermal expansion(CTE) for an aluminium block are performed. Consequently, the system is applied to the measurement of thermal deformation of a flip chip plastic ball grid array package assembly.
#Micro moiré interferometry(마이크로 모아레 간섭계) #Thermal deformation(열변형) #Electronic package(전자 패키지) #Coefficient of Thermal Expansion(열팽창계수)

목차

Abstract
1. 서론
2. 마이크로 모아레 간섭계의 구성
3. 시스템의 신뢰성 평가
4. FC-PBGA 의 열변형 측정
5. 결론
후기
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