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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
대한기계학회 Journal of Mechanical Science and Technology KSME International Journal Vol.18 No.2
발행연도
2004.2
수록면
230 - 239 (10page)

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A compact model approach of a network of spring elements for elastic loading is presented for the thermal deformation analysis of BGA package assembly. High-sensitivity moire inter-ferometry is applied to evaluate and calibrated the model quantitatively. Two ball grid array (BGA) package assemblies are employed for moire experiments. For a package assembly with a small global bending, the spring model can predict the boundary conditions of the critical solder ball excellently well. For a package assembly with a large global bending, however, the relative displacements determined by spring model agree well with that by experiment after accounting for the rigid-body rotation. The shear strain results of the FEM with the input from the calibrated compact spring model agree reasonably well with the experimental data. The results imply that the combined approach of the compact spring model and the local FE analysis is an effective way to predict strains and stresses and to determine solder damage of the critical solder ball.

목차

Abstract

1.Introduction

2.Thermal Deformation of BGA Packages

3.Experimental Approach

4.Results and Discussions

5.Conclusions

Acknowledgment

References

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - / 2002 / Observing Real-time Thermal Deformations in Electronic Packaging 26 (3) : 25 ~ 29 google schola [학술지(정기간행물)] - / 1993 / Finite Element Analysis for Solder Ball Connect 37 : 585 ~ 596 google schola [학술지(정기간행물)] - / 1995 / Thermal and Power Cycle Limit of Plastic ball grid array assemblies : 315 ~ 326 google schola [학술지(정기간행물)] - / 1992pp.1930-1944. / Thick Composites in Compression An Experimental Study of Micro-mechanical Behavior and Smeared Engineering Properties google schola [학술지(정기간행물)] - / 1993 / Assemblies Under Thermal Loading 37 : 635 ~ 648 google schola

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