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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
83 - 88 (6page)

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In recent years, moire interferometry method has been used extensively in the electronics industry to determine thermal strains caused by temperature changes in microelectronics devices. The size of the flip-chip packages is getting increasingly small. To measure the thermal deformations of these small flip-chip, much higher resolution is required. Many researchers tried to achieve this resolution enhancement of moire interferometry by using phase-shifting method. But the phase-shifting method has physical limitations. Fundamentally to get higher resolution, the laser source should be changed. In this article, we constructed a moire interferometry system by utilizing an Ultraviolet laser(λ=325㎚). These UV system realizes higher resolution than He-Ne(λ=633㎚) system. And we apply these system to evaluate thermal deformation in flip-chip package.
#Electronic packaging(전자 패키징) #UV moire method(자외선 모아레 방법) #Twyman-Green interferometry(트와이만-그린 간섭계) #deformation(변형)

목차

Abstract
1. 서론
2. UV 모아레 시스템의 구성
3. 실험 결과
4. 결론
후기
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